製品
NEMST-Jet2008 series
RF／マイクロ波ジェット式大気圧プラズマ洗浄装置
- CPプラズマ設計
- 反応ガス：Ar、Ar＋O₂、Ar＋H₂
- エネルギー集中性に優れ、高い処理効果を発揮
- 処理ギャップ（試料との距離）が大きい
- 人為的な損傷がない限り、電極交換は不要
- 単体装置またはインラインモジュール化に対応
- 直接式プラズマ方式
- 各種材料およびさまざまな形状の材料に適用可能
- 反応ガスの消費量が少ない
- プラズマ有効処理幅：Φ6 mm 〜 Φ10 mm
- 処理速度：10 mm/sec 〜 300 mm/sec
- 処理距離（サンプル間）：5 mm 〜 15 mm
- クイックスタート：0.5秒以下の高速起動
- 各種材料および、あらゆる形状の材料に対応
- プラズマの安定性、および均一性が極めて高い設計
- 先端半導体プロセス： 各種半導体プロセスへの応用、ウエハレジスト剥離（アッシング）工程、3DIC パッケージング、CPO（共同パッケージング光学）、ハイブリッドボンディング
- ディスプレイ・精密接続技術： LCM における ITO リード洗浄
- 表面改質および接合前処理： 各種材料や部品の貼り合わせ（ボンディング）または塗布前における表面洗浄、活性化および改質処理